隨著我國工業(yè)技術的發(fā)展，其中半導體行業(yè)需求也加大 ，但隨之而來也帶有
VOC廢氣對大氣污染。半導體行業(yè)對生產(chǎn)車間清潔度要求高 ，因此廢氣排放風量較大
、排放濃度小的
。主要來源于芯片或者是線路板出產(chǎn)的清洗
、均膠、去膠
、刻蝕、顯影過程中以及對電路板進行清洗
。主要成分有機廢氣和酸堿廢氣兩類
。
在整個工藝加工的過程中將會有部分的有機溶劑大部分通過揮發(fā)成為廢氣排放 ，這部分揮發(fā)的廢氣主要成分為具有揮發(fā)性的
VOCs ，下面
昆山鑫藍環(huán)保小編簡單介紹半導體廢氣處理解決方案。
半導體廢氣處理解決方案：
(1）預處理階段：一般采用噴淋塔先對廢氣進行預處理，去除粉塵以及易溶于水的有害氣體。
(2）主要處理階段：在此階段，比較常見而有效方法有：UV光催化，焚燒和催化燃燒等。
這幾種單一方式各有優(yōu)劣，根據(jù)大多數(shù)電子廠廢氣的情況，在這里我們主要推薦活性炭吸附+催化燃燒組合工藝去除VOCs氣體的方案。
1、活性炭吸附
有機廢氣由風機提供動力，正壓或負壓進入活性炭吸附箱，由于活性炭固體表面上存在著未平衡和未飽和的分子引力，因此當此固體表面與氣體接觸時，就能吸引氣體分子，使其濃聚并保持在固體表面，污染物質(zhì)從而被吸附，活性炭吸附到一定時間后，即可進入脫附流程，脫附后的氣體即是濃縮后的vocs氣體
2、催化燃燒設備
本凈化裝置是根據(jù)催化燃燒的基本原理設計的，催化凈化裝置內(nèi)設加熱室、換熱室，啟動加熱裝置，進入內(nèi)部循環(huán)，當熱氣源達到有機物的沸點時，有機物進入催化室進行催化分解成CO2和H2O，同時釋放出能量 。利用釋放出的能量進入吸附床脫附時
，此時加熱裝置完全停止工作
，有機廢氣在催化燃燒室內(nèi)維持自燃
，尾氣再生，循環(huán)進行
。余熱經(jīng)過換熱器進行回收，便于下次加熱進氣及余熱回收
，能量回收效率高，能耗小
，有機物得到催化處理
。
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、項目投入少、處理效果好
、設備噪聲低
、處理量大、耐摩擦
、維修便捷等特點。
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